蘋果作為自研晶片最成功的手機品牌，近期傳出流失了大量的人才，導致蘋果自家晶片近幾代研發進度放緩，投資者擔憂將失去和高通（Qualcomm）競爭的優勢。
且外媒 The Information 也爆料，iPhone 14 Pro 的 GPU 存在「前所未有」的失誤，導致公司後來不得不匆忙地將 GPU 轉採用與前一代晶片相同的設計，因此相較於前幾代的 iPhone，iPhone 14 Pro 升級幅度過小。
蘋果 A15 和 A16 晶片差異微乎其微，是因為太晚發現問題
蘋果自家工程團隊研發的晶片系列，一直都是蘋果在智慧型手機和筆記本電腦市場領先的關鍵，不論是效能或是電池續航力。但根據 The Information 報導，從去年開始，去年蘋果的晶片部門就遭遇了嚴重的挫折。
據幾位直接了解該事件的不知名人士稱，蘋果本來計劃在當時最新的 iPhone 14 Pro 中加入升級的圖形處理器，添加據稱「雄心勃勃」的新功能，但在研發後期才發現其中的 A16 Bionic 晶片功率過高，可能會損害電池壽命並使設備過熱，因此只能延用大多數 A15 晶片的設計。
換句話說， iPhone 14 Pro 的效能或是功能原本可以更好的，只是開發團隊內部出現了問題 。蘋果最初計劃讓 A16 為 iPhone 軟體引入光線追蹤功能，讓遊戲可以呈現更高的真實感和光線效果。現在，蘋果 A 系列的晶片已經成為行動裝置系統中，唯一沒有光線追蹤的最新款旗艦晶片了。
目前在手機軟體市場中，營收最高的非遊戲類莫屬，而其中也有不少用戶追求畫面體驗，因此這也可能是蘋果在此代晶片最影響到營收的部分。相較之下，由聯發科及高通接連開發的即時光影追蹤的處理器產品，如 Android 手機所用的 Snapdragon 8 Gen 2 處理器和天璣 9200 處理器，都是畫面與影視呈現方面強勢的對手。
值得一提的是，蘋果在 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 上用的晶片也是前一代的 A15，而不是 A16，或許也是因為 A15 和 A16 之間的差異微乎其微。
而半導體分析公司 More Than Moore 的首席分析師 Ian Cutress 則評論，「蘋果在晶片的代際性能的升級仍然超乎市場預期，但升級的腳步已經正在放慢。但考量到他們在團隊人員和製造生產的狀況，是否能夠繼續保持成長速度，還無法定論。」
蘋果人才外流問題嚴重，連累開發進程
而在蘋果內部產生的團隊問題，也深深影響了晶片的研發。市場研究公司 SemiAnalysis 的首席分析師 Dylan Patel 就表示，「過去幾年蘋果 CPU 性能的提升相當不明顯，且主要只有晶片製造部分的改進，而沒有在設計部分的進步⋯⋯自從 Gerard Williams（蘋果資深處理器工程師）離開後，蘋果 CPU 的研發明顯減緩了。」
根據對 20 多名前蘋果員工的採訪以及對法律文件的審查顯示，自 2019 年以來，蘋果已經有數十名關鍵人物流失到晶片新創公司和更成熟的半導體公司。尤其在 iPhone 中央處理器的高層 Gerard Williams 於 2019 年離職、創建自己的晶片新創公司 Nuvia 以來，更多蘋果工程師被挖角去了 Nuvia。
蘋果於是在 Gerard Williams 離職六個月後起訴他，指控他在他的新公司中使用了蘋果的智慧財產，且仍在蘋果工作時，就挖走了重要晶片工程團隊到 Nuvia 工作。這並不是蘋果唯一外流與挖角的事件；今年稍早，蘋果也對另一間晶片開發商 Rivos 提出了類似的指控。
Apple 的晶片製造團隊內部動盪不斷，確實可能是蘋果近期的內部重大問題之一，同時也考量到台積電代工費用不斷提高，加上iPhone 13系列的利潤並不如預期，暫緩自研晶片上的性能升級或許還是權宜之計。
資料來源：The Information、Engadget、MacRumors
本文轉載自《數位時代》
